线阵CCD:RPLIC-2048
这是刚才通过加热板拆卸下来的线性CCD。它正面可以看到透明的内部结构。芯片的型号为 RPLIST-2048。下面对这款芯片进行初步测试。
这是刚才通过加热板拆卸下来的线性CCD。它正面可以看到透明的内部结构。芯片的型号为 RPLIST-2048。下面对这款芯片进行初步测试。
16. 跟风买了个网红三明治机,第一天烤糊面包,第二天压烂火腿,现在它最大的作用是——当我的手机支架,毕竟加热板放平了还挺稳。17. 我爸非要学年轻人拍短视频,对着镜头念台词:“家人们谁懂啊!”念完自己先笑场,还问我:“为啥他们念着不别扭?我咋像偷穿了孩子衣服
随着半导体产品高性能、轻薄化发展,封装技术作为连接芯片与外界环境的桥梁,其重要性日益凸显。在众多封装技术中,热压键合(Thermal Compression Bonding)工艺技术以其独特的优势,在高性能、高密度封装领域占据了一席之地,传统的倒装回流焊封装工